miércoles, 23 de enero de 2013
Intel soldará sus procesadores a la placa base
Intel actualmente usa un diseño de CPU, llamado Land Grid Array (LGA) que básicamente le da la opción a los fabricantes de computadoras de agregar el procesador a las PC conectándolo a la tarjeta madre a través de unos pines o soldarlo directamente como en el caso de los notebooks y las tabletas. Las personas que arman sus propias computadoras en casa, tienen también la opción de comprar el CPU separado y agregárselo al sistema que están fabricando.
Todo parece indicar que Intel cambiará el diseño de la próxima generación de CPU de 14 nanómetros denominada Broadwell a un diseño llamado Ball Grid Array (BGA) que solamente puede conectarse a las tarjetas madres de forma permanente, es decir con soldadura.
Se especula que la decisión de Intel responde al deseo de la compañía de obtener un mayor control sobre la fabricación de las tarjetas madres, lo que se traduce en una mayor cantidad de dinero para Intel por concepto de pago de patentes. Además, Intel estaría complaciendo los deseos de los fabricantes de computadoras como Dell, HP y otros, quienes actualmente tienen que competir con las personas que arman sus computadoras en casa. Además en caso de que el CPU se quemara, o la tarjeta madre se dañara, los usuarios se verían forzados a comprar una nueva computadora en vez de simplemente reemplazar los componentes.
Algunos fabricantes de tarjetas madre han expresado temor ante la posibilidad de que Intel esté preparándose para entrar en ese mercado, algo que sería devastador para ellos y forzarían a muchas compañías a cerrar sus puertas.
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